零件编号:13354085
Flex + Bond Liquid是一种自流平的物料,用于浇铸和涂覆工程,层厚可达10mm。
它基于MS-Polymer固化,无任何气味,不含溶剂,异氰酸酯和硅酮。
它可以用于许多不同的应用程序,例如电气和电子行业的铸件或电缆连接件的铸件。它也适用于绝缘技术,金属,罐,机械和阀门的构造以及通风和空调技术。