WEICON HP adalah resin epoksi 2 komponen dengan waktu pengerasan yang lebih lama, kekuatan benturan yang luar biasa, serta elastisitas sisa yang tinggi dan ketahanan abrasi. Karena perpanjangannya yang tinggi saat putus dan tekstur seperti pasta, WEICON HP dapat digunakan untuk perbaikan, sebagai pelindung abrasi serta untuk melapisi peralatan yang sangat tertekan. Perekat juga menunjukkan daya rekat yang sangat baik pada permukaan yang basah dan lembap serta pada aplikasi di bawah air.
Aplikasi
Untuk pemrosesan, kami merekomendasikan suhu sekitar 20°C (68°C) dengan kelembapan relatif kurang dari 85%. Kekuatan rekat tertinggi dicapai saat bagian yang akan diproses dipanaskan hingga >35°C (>95°F) sebelum aplikasi. Untuk lapisan awal yang tipis, kerjakan WEICON HP secara intensif ke permukaan dalam lapisan melintang menggunakan Contour Spatula Flexy untuk mencapai daya rekat maksimal. Melalui teknik ini, resin epoksi menembus dengan baik ke semua retakan dan kedalaman kekasaran. Setelah itu, aplikasi selanjutnya dapat langsung dilakukan, hingga ketebalan lapisan yang diinginkan tercapai. Pastikan resin epoksi diaplikasikan secara merata dan tanpa gelembung udara. Untuk mengisi celah atau lubang yang besar, fiberglass, logam yang diperluas atau bahan pengikat mekanis lainnya harus digunakan. Terakhir, permukaan dapat dihaluskan dengan mudah menggunakan film PE dan roller karet.